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断供首日,华为怎样了?中芯国际已向美申请继续供货

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发表于 5 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
   2020-09-15 07:49:02  侨报网综合  编辑: 李晓

  【侨报网综合讯】美国对华为的禁令15日正式生效,此后全球所有公司在向华为供应采用美国技术的产品前,都必须先向美方申请许可证。截至目前,美国方面没有传出任何新的声音,这意味着禁令没有延期,也意味着从15日开始,台积电、高通、三星、SK海力士、美光等企业将不再向华为供应芯片和“含有美国技术的零部件”。


  中芯国际相关人士当天证实:“公司已依照规定向美方申请继续供货华为,并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。”


  据悉,台积电、美光、三星等华为供应链多家厂商此前也已向美方提交了继续供货申请。不过,目前美方还未向任何公司发放相关许可证。


  


  4月22日,在北京市海淀区的一家华为授权体验店内,市民在体验华为手机。(图片来源:中新社)


  “断供”第一天,华为员工:工作仍正常进行


  15日是美国对华为开始实施全面“断供”的第一天。从当日起,为华为代工麒麟系列高端5G芯片的台积电,以及三星、SK海力士等厂商停止为华为供货。


  成都每日经济新闻报道,一位不愿意具名的券商分析师称,按照他从产业链得到的消息来看,目前华为旗下海思的芯片库存只能用到明年初,明年手机的出货量已大幅调整至5000万~7000万部。在他看来,海思设计没有问题,但在代工方面,芯片的制造设备大部分来自美国,所以制造成为难题。现在只能等大选的结果以及高通等的出货申请许可。


  而据多位华为员工透露,当天的工作仍正常进行中。


  绕开“美国技术”不可行


  面对美国的“围追堵截”,华为乃至中国就不能完全不用美国技术去自己制造芯片吗?答案是不能!


  北京《经济日报》报道,经济全球一体化带来的产业链全球分工大格局,没有任何一家企业能把什么事都自己做了。


  其次,高端芯片是一个长期烧钱,知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高的产业,非一日之功就能突破。


  迄今为止,华为突破的也仅是芯片设计领域,而且还要在ARM公版架构上定制开发。当然,不仅是华为,苹果、高通、三星这些巨头的芯片也都得在这个架构上定制开发,可以说,ARM架构在移动计算领域已处于全球垄断地位。


  更要命的是,美国芯片制造商英伟达13日宣布将以400亿美元的价格收购ARM公司。显然,这项收购会导致美国对中国芯片行业的限制能力进一步提升。


  中国芯片制造商能否绕开美国?此前,业内专家介绍,5G芯片的代工制造商主要是台积电,其7纳米工艺首屈一指。目前来看,三星制造芯片的工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电。而网上公开数据显示,台积电的股权绝大部分为美国所有。


  因此,正如北大科技园创新研究院产业研究分析师李朕所总结的:“虽然华为旗下海思已跻身全球前十半导体厂商,但其在芯片封测、制造等领域并未有涉足,产业链发展并不健全,因而面临目前卡脖子的问题。我们要承认,在华为遭遇断供之后,华为自产的高端芯片已经成为历史。华为尚不具备完善的芯片生产能力。未来一段时间,在相关领域谋求生存是关键词。”


  学者:美国芯片业同受打击


  美国政府对华为的禁令,被外界视为美国正式与华为脱钩。美国问题研究学者指出,这不仅令美国业界损失大额订单,还将令美国芯片行业后续发展乏力。


  香港中通社报道,中国社会科学院荣誉学部委员、美国研究所研究员陶文钊指出:“我认为美国想要组织国际联盟或统一战线来打压中国,很难成功。一方面是经济原因,中国是这些国家重要的经济伙伴,对华经贸关系与各国经济增长休戚相关;另一方面,美国有着担忧中国挑战其霸权的焦虑感,其他国家对于中国崛起的感受则不同。”


  路透社引述业界人士指出,此次禁令对于华为冲击极大,打乱华为原本的采购芯片计划。而且这会让全球供应链陷入混乱,多家科技企业受影响,包括韩国三星、SK Hynix、日本索尼、台湾联发科、美国高通、Intel等。有分析师估计,光韩国、日本、台湾地区的供应商,每年就有264亿美元的零部件营收将受到冲击。


  这些受到冲击的供应商多为美国及盟友的企业。对此,陶文钊指出:“美国对华为的打压是‘斩敌一千,自损八百’。因为华为是美国软件供应商的主要买主,仅2019年,华为购买的美国企业生产的零部件就价值187亿美元,切断与华为的关系,将使美国企业丧失出售硬件、软件和应用程式的机会,危及美国数万个就业岗位。波士顿谘询集团近期研究表明,美国芯片制造商的营收长远或将萎缩37%,大大缩减其全球市场份额。”


  陶文钊接着说:“此外,高科技是高速发展的,此举也将影响美国芯片行业的发展后劲。而对中国而言,虽然研发芯片存在很大困难,但相信凭举国之力,最终可以解决。”


  陶文钊强调:“面对美方技术打压,中国必须开放、创新。即便没有美国的打压,中国也要努力掌握核心技术。芯片半导体已成为中国自主技术体系中最大最突出的‘短板’,是中国在应对美国发动的科技战中必须突破的首要领域。美国的打压既会带来一些困难,也会带来激励,最终可以克服困难。相信美国通过‘脱钩’遏制中国发展的企图只能自食其果。”(完)


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